0 至 50 A 整合式导体传感器 IC

Allegro 通过倒装芯片技术开发专有封装，为电流感应提供独特的解决方案。 该技术以小型封装设计提供出色的磁性耦合和高达 3000 VRMS 的电流隔离。 该小型低厚度封装非常适合用于减少感应电阻器运算放大器或大型电流变换器配置中 PCB 面积。 低电阻内部导体可感应高达 50 安培的连续电流。 Allegro 完全集成的电流传感器 IC 下线时已经过工厂编程，以最大限度提高器件在各种温度中的精度，并提供一般为 1% 的输出误差。