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联华将为Allegro公司代工晶圆加工服务

联华将为Allegro公司代工晶圆加工服务|Allegro公司新闻

  联华电子与专长开发、制造与营销高效能半导体的美商Allegro Microsystems日前共同宣布,双方建立策略性协议,Allegro公司将采用联华电子的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用规格产品线开始制造合作。

  “Allegro公司与联华电子建立的合作协议,是一项重大的企业里程碑,并且对本公司策略性的成长有直接的影响。Allegro以及我们的客户,都将受益于此次两家公司的合作。”Allegro公司事业开发副总裁Ravi Vig表示。

  联华电子营运长陈文洋表示,“我们欣见Allegro公司采用了本公司的晶圆专工服务。联华电子在制造上的领导地位,以及调整产能以满足客户需求的能力,可赋予芯片领导厂商,例如Allegro公司,更强大的竞争力。我们期待提供Allegro晶圆专工服务满足其需求,并于未来持续发展双方伙伴关系。”

  Allegro公司已于联华电子晶圆厂完成ABCD4工艺导入,也已进入试产阶段。预期将于未来数个月内进入量产。此晶圆工艺将支持Allegro消费用规格电源芯片的客户。此外,Allegro也正与联华电子合作导入其第六代ABCD6工艺,预定于2013年起开始试产。此工艺将同时支持其传感器与电源芯片的客户,并可成为Allegro最先进技术的第二生产来源。

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